半导体成就ETF：6月20日融资买入286.02万元，融资融券余额1569.71万元
发布日期：2025-06-26 12:56 点击次数：58
本站音讯，6月20日，半导体成就ETF（561980）融资买入286.02万元，融资偿还383.45万元，融资净卖出97.43万元，融资余额1569.71万元。
融券方面，当日无融券走动。
融资融券余额1569.71万元，较昨日下滑5.84%。
小常识融资融券：融资即是证券公司借钱给投资者买股票，股民到期将本金和利息一同还了就行，融券不错集中成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还追想并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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